電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結，并進行一些簡要分析解決和預防措施。
青化鍍銀為什么還要預鍍處理?
鍍銀多是在銅和銅合金零件上進行。
要想得到結合力良好的銀鍍層，無論是青化鍍銀還是其他鍍銀，都需要進行預鍍或者齊化處理。這是由金屬銀的特殊性質所決定的。
銀是一種正電性較強的金屬，根據電化序中的排序，銅在銀的前面，那么銅的電位就比銀負。
當銅零件與鍍銀液接觸時，銅就會與電解液中的銀粒子發生置換反應，結果銅轉變為銅離子進入溶液中，而銀離子得到電子從溶液中析出沉積在銅零件上。
這種反應的進行不僅是銅離子污染了鍍銀槽，更嚴重的是所得到的銀層比較疏松，與銅基體的結合力不牢。
如果在這層疏松的置換銀鍍層上進行電鍍，則所得到的鍍層是達不到結合力指標及質量要求的，因此銅及銅合金零件在進入鍍槽之前，除了除油、酸腐蝕以外，還需要進行特殊的鍍前預處理，生產中簡單的方法是齊化處理。
銅零件經過齊化處理后，零件的表面形成了一層致密的銅一合金。這層合金的電位比銀還正，從而防止了鍍銀時容易產生的置換鍍層。
由于齊化處理具有一定的腐蝕性，有毒，對于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用，有些企業采用青化銅預鍍或在銀離子濃度較低的青化物槽液中預鍍銀以改變零件表層的電位達到提高鍍銀層結合力的目的。
鍍銀時陽極發黑是什么原因?
在鍍銀過程中，有時出現陽極鈍化和銀陽極板變黑的現象，產生這種現象的原因有下列幾點：
(1)鍍銀槽游離青化物偏低，pH值低，對銀陽極的活化性及溶解性不好，另一方面是由鍍銀槽液中光亮劑及分解產物的影響所產生的極化膜。
(2)陽極與陰極的比例不對，小于1：1[一般要求l：(1.5～2)]以致陽極電流密度過高，造成了陽極板鈍化。
(3)鍍銀槽液中鐵雜質含量高，以及有硫化物雜質的影響。
(4)銀陽極板材料不純，含有鉛、銅等重金屬雜質，造成陽極溶解過程中的氧化發黑。
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