電鍍凹坑
這個缺陷引起的工序也較多,從沉銅,圖形轉移,到電鍍前處理,鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良,在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上,形成污染,在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成,原因頗多:刷板機刷輥吸水棍污染膠漬,吹干烘干段風刀風機內臟,有油污粉塵等,板面貼膜或印刷前除塵不當,顯影機顯影不凈,顯影后水洗不良,含硅的消泡劑污染板面等。
電鍍前處理,因為無論是酸性除油劑,微蝕,預浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水質硬度較高時,會出現混濁,污染板面;另外部分公司掛具包膠不良,時間長會發現包膠在槽夜里溶解擴散,污染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表面,對后續電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。
電鍍加工廠在進行電鍍加工的時候會出現鋅渣粘在金屬表面的現象,上海電鍍,那么針對上述的現象如何應對將它進行避免呢,下面就有小編對這個問題提出幾種方法進行解決。
1、需要對鋅溶液當中的鋁和鐵的含量進行控制。這種對鋅溶液里面鐵的含量需要比鐵在鋅溶液里面的溶解度的百分之0.03.
2、需要將鋅溶液的溫度進行合理的控制。因為在鋅溶液的溫度在480到530攝氏度的范圍之內的時候,對于鐵消耗的質量就會進行快速的增加,需要進行大范圍的增加。這種過高的溫度會導致電鍍加工的時候會有鋅渣的出現。將的溫度需要控制在457到463攝氏度才能夠進行正常的反應。
3、在進行電鍍加工的時候,鋅渣的產生是不能夠進行避免的,所以通常采用的辦法是要對鋅渣進行撈出來就可以了,需要注意的是要對鋅鍋當中剛出口的地方進行浮渣的抓取性操作。
青化鍍銀為什么還要預鍍處理?
鍍銀多是在銅和銅合金零件上進行。
要想得到結合力良好的銀鍍層,無論是青化鍍銀還是其他鍍銀,都需要進行預鍍或者齊化處理。這是由金屬銀的特殊性質所決定的。
銀是一種正電性較強的金屬,根據電化序中的排序,銅在銀的前面,那么銅的電位就比銀負。
當銅零件與鍍銀液接觸時,銅就會與電解液中的銀粒子發生置換反應,結果銅轉變為銅離子進入溶液中,而銀離子得到電子從溶液中析出沉積在銅零件上。
這種反應的進行不僅是銅離子污染了鍍銀槽,更嚴重的是所得到的銀層比較疏松,與銅基體的結合力不牢。
如果在這層疏松的置換銀鍍層上進行電鍍,則所得到的鍍層是達不到結合力指標及質量要求的,因此銅及銅合金零件在進入鍍槽之前,除了除油、酸腐蝕以外,還需要進行特殊的鍍前預處理,生產中簡單的方法是齊化處理。
銅零件經過齊化處理后,零件的表面形成了一層致密的銅一合金。這層合金的電位比銀還正,從而防止了鍍銀時容易產生的置換鍍層。
由于齊化處理具有一定的腐蝕性,有毒,對于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用,有些企業采用青化銅預鍍或在銀離子濃度較低的青化物槽液中預鍍銀以改變零件表層的電位達到提高鍍銀層結合力的目的。