在當今競爭激烈的商業環境中,幾乎每個制造商都在尋找降低運營成本的方法。如果您正在為您制造的產品尋找成本效益的整理方法,電鍍值得高度重視。雖然您可能會將電鍍過程視為額外的業務支出,但其好處實際上可以降低您的生產成本并有助于創造更健康的底線。電鍍廠為你總結出幾個電鍍中可以降低成本的例子:
一、降低材料成本:如果您現在像許多制造實體一樣,材料成本對您公司的盈利能力構成大的威脅之一。電鍍使您可以增加零件或零件的表面厚度,而無需使用額外的材料。這可以導致材料成本隨著時間的推移顯著降低。
二、提高產品質量:通過使用電鍍來增加您的產品的強度,耐用性和抗腐蝕性,您正在提高其整體質量和使用壽命。產品不需要經常更換,由于質量或性能較差,您的客戶退貨將會減少。
三、改進的功能:電鍍廠可以提供增加產品功能的低成本方法。例如,如果您制造電子元件,那么使用銅鍍層(一種非常便宜的金屬)可以比許多其他方法更經濟地實現您的目標。
四、降低涂料成本:如果您為產品涂漆,電鍍可以沉積一層底漆,促進油漆或面漆的附著力。您將可以創建所需的表面光潔度,而無需應用多個涂層,這是降低材料成本的另一種可靠方法。
線路板沉金和鍍金區別。PCB電路板打樣的過程中,沉金和鍍金被廣泛應用于表面處理工藝中;它們之間根本的區別在于鍍金是硬金,沉金是軟金。
1、沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣,沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多;沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃。
2、沉金比鍍金更容易焊接,不會造成焊接不良,下沉板的應力易于控制。同時,由于沉金比鍍金柔軟,所以鍍金的金手指比較難磨損。
3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金,信號的趨膚效應是在銅層上傳輸,不會對信號產生影響。
4、沉金比鍍金的晶體結構更致密,不易產生氧化。
5、鍍金容易使金線短路;沉金的焊盤上只有鎳金,因此不容易產成金絲短路。
6、沉金板導線電阻和銅層的結合更加牢固。
鍍銀發花是什么原因?如何解決?
目前在工業生產中主要還是應用青化物鍍銀工藝,這種溶液比較穩定,但是在鍍大平板零件時,常出現鍍層不均勻發花的現象。
產生這種疵病的原因除了工件去油不徹底、預處理本身發花造成的影響以外,還有一個重要的原因就是鍍銀液中的青化物含量偏低。
青化物鍍銀液不需要加任何添加劑,是靠青化物既作絡合劑也作陰極表面活性劑使鍍層結晶細致均勻的。
當青化物含量低時,按中等濃度的鍍液來說,如果青化物低于309/L,陰離子就容易在陰極上放電,使電鍍時陰極極化度降低,有效電流密度范圍縮小,鍍層結晶粗糙,以致發花。
遇到這種現象時,首先應調整鍍液的青化物含量至工藝規范,嚴格零件的除油及預處理過程,然后施鍍。
零件入槽時,先采用大電流沖擊(比正常大l~2倍)并將零件作適當移動,鍍2min后,取出在水中上下移動清洗,再放入鍍槽,按正常工藝規范進行電鍍即可以克服上述疵病。