為電路板鍍錫?
也許你剛剛完成項目中電路板的蝕刻環節，一切看起來很成功。但你也會知道，隨著時間的推移，電路板上的銅走線會慢慢變黑、變綠。本文將介紹一種在電路板的銅走線上鍍錫的簡單方法。如果你已經準備好所有材料，那就再好不過了！
準備好焊料、助焊劑、焊芯以及助焊劑清潔劑之后，銅鍍錫價格，就可以進行下一步操作了。如果你的材料不全，我會在本文末尾附上零件清單，以便你準備相關材料。
首先將焊料助焊劑涂在裸板上——請務必涂抹充足的劑量。然后在一條吸錫帶上鍍上一些焊料。確保吸錫帶上有足夠的焊料。
電鍍層的作用是什么?
1、提高金屬零件在使用環境中的抗蝕性能;
2、裝飾零件的外表，使其光亮美觀;
3、提高零件的工作性能，如硬度、耐磨性、導電性、電磁性、耐熱性等等。
對電鍍層有哪些要求?
1、鍍層與基體，包括鍍層與基體之間，應有良好的結合力;
2、鍍層在零件的主要表面上，應有比較均勻的厚度和細致的結構;
3、鍍層應具有規定的厚度和盡可能少的孔隙;
4、鍍層應具有規定的各項指標，例如表面粗糙度、硬度、色彩以及鹽霧試驗耐試性。
電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。
電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。
沒有真空電鍍，應該叫真空鍍或離子鍍。
真空鍍：重點描述的是在真空（實際上是超低壓）環境下形成鍍膜。
離子鍍：重點描述的是形成鍍膜的物質經加熱揮發，在高壓的作用下電離形成離子，在電場的作用下遷移到被鍍零件表面生成鍍膜。
大家都這么說“真空電鍍”，錯了也是對的。
電鍍：就是通過水溶液，電解形成鍍膜的方法。
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