塑料是可以電鍍的,其主要方法有化學電鍍和真空鍍膜兩種。因為塑料是非導電材料,所以欲在其表面進行電鍍,首先要解決導電的問題。
也就是在電鍍前要用一種特殊的化學方法,使塑料表面預先沉積上一層導電層,一般是銅或鎳的導電層,這樣就可以電鍍了。
塑料化學電鍍法的全過程共分四個步驟:即表面粗化、表面敏化活化、沉積導電層、電鍍。
真空鍍膜法是在高度真空的條件下,使金屬加熱蒸發并附著于被鍍塑料表面上形成一層金屬膜的方法。
電鍍是什么原理?
在盛有電鍍液的鍍槽中,經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰*,用鍍覆金屬制成陽*,兩*分別與直流電源的負*和正*聯接。
電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。
通電后,電鍍液中的金屬離子,在電位差的作用下移動到陰*上形成鍍層。陽*的金屬形成金屬離子進入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。
在有些情況下,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽*,它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度,需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。
電鍍時,陽*材料的質量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質、電源波形等都會影響鍍層的質量,需要適時進行控制。
如何檢測塑膠電鍍的外觀質量通常認為,較好的外觀是亮中發“烏黑”,光亮度視覺感很“厚實”。這種宏觀感覺是由塑膠電鍍表面的微觀狀態所決定的,也就是說微觀表面必須非常平整。
鍍層不能有霧狀存在,極輕微的霧狀,在強光下或正視時是發現不了的,要在特定的角度和光線下才能發現,因此易被忽視。至于露塑、脫皮、毛刺、麻點和深鍍差等缺陷,在塑膠電鍍中是不允許存在的。要考核部位及反面等各部位都要有鍍層包覆,且色澤鮮亮,不能發黑、露塑及有夾具拉毛印。
一、鍍層厚度測試
可以針對涂層、鍍層的厚度進行檢測,適合金屬和非金屬產品,即使在基材和鍍層的成分未知的情況下也可以準確測試,測試厚度范圍從納米覆蓋到微米。
二、鍍層形貌觀察
可以觀察固體材料表面的微觀形貌,適合沒有磁性的固體樣品。
三、微區成分測試
電鍍廠家可以做微米級尺寸樣品的元素定性分析。與電鏡設備配合使用,可以分析特定微觀形貌的成分,適合于材質確認,異常分析,逆向解剖等用途。
電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層,涂上有機膜,還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題,主要有以下幾個:1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題,進行了一些總結,并進行一些簡要分析解決和預防措施。