電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層,涂上有機膜,還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題,主要有以下幾個:1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題,進行了一些總結,并進行一些簡要分析解決和預防措施。
電鍍時使用輔助的陽極和陰極是常碰到的。
例如:管材鍍鋅時,通常在管內加一條鐵作為輔助陽極,電鍍加工,而且為了避免輔助陽極與陰極相碰造成短路,輔助陽極常穿上絕緣塑料環,操作時也定期移動一下輔助陽極,使管內各處電力線均等,鍍層能均勻覆蓋。
有時鍍大面積的板材零件,中間部位也往往鍍不上或鍍不好。這也是由于邊緣與中間的電流密度差特別較大所造成的。例如:鍍鉻時,平面邊緣和中間電流密度相差達到4-5倍,所以按一般操作方法不易鍍好,有時電流過大,邊緣又出現燒焦。
對于這種大面積板材鍍件,如果較薄的話,可以稍加彎曲,使其外露凹凸面不向陽極,或者反過來將鉛陽極彎曲,使其凸出部位位于平面中心。若陽極和零件紼不宜彎曲時,電鍍生產商,也可以加鉛輔助陽極在平面中心部位,或在陽極上下部位加以包扎絕緣,這樣就可以促使電流集中于中心部位。
如何選擇鋼鐵件鍍銀的預鍍層?
鋼鐵零件鍍銀應根據產品的要求選擇合適的預鍍層,對于導電性要求較高的電器零件,應選擇結晶細致的青化銅作為預鍍層。
當零件在150℃以上條件下長期使用時,則預鍍酸性鎳層比預鍍銅層好,因為在基體金屬與鍍層的界面上由銀擴散形成的銀一銅合金脆性較大,對鍍層的結合力起有害作用。
當鋼鐵零件鍍銀作為高溫抗養化密封鍍層時,則應選擇鍍鎳和鍍金作為預鍍層和中間層。
由于金屬層優先擴散到基體金屬之后,阻止了鍍銀層在高溫氧化條件下的擴散和起泡,使鍍銀層在此條件下產生了較佳的密封性和好的結合力。
鋼鐵件鍍銀的結合力好壞決定于預鍍層的金屬既能與基體金屬形成合金互滲鍍層,又能與銀層形成合金,這也是選擇預鍍層及中間鍍層的標準條件之一。
能與鐵形成合金的金屬有鎳、鈷、金、鈀等,能與銀形成合金的金屬有銅、鎳、金、鈀等,根據鋼鐵零件的使用環境和用途,可選擇適當的預鍍層及中間層。