電鍍技術的優勢與劣勢
優勢:1)電鍍技術可將鍍層控制在納米級,從理論上講可為原子級別。2)可在不同基材表面上提供各種功能特性如:可焊性、導電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對不大。
劣勢:1)對環境有一定污染,但可以做到有效控制。
電鍍技術的優勢若干例證(汽車工業)
1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級發展,原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求,改用結構后,由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發展;
2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實現;
3)上海有一家封裝廠,需擴建多條鍍Sn生產線,年預計可創利潤10億美元以上;
4)寶鋼原有鍍Sn機組,鍍Zn,ZnNi機組,這幾年生產產值可觀,zui近又增加了鋼板鍍Cr 機組;
5)大量新的技術領域不斷涌現,如印制電子,物聯網,MEMS,HBLED都離不開電鍍技術;
6)電鍍與真空鍍相結合,開拓了不少新應用領域,如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設、飛機制造業的發展、鋁材導電氧化、陽*氧化的市場規模也將是非常。
談談鍍銀層氧化發黑案子,金鑒找出的原因有哪些:
1.燈具高溫
銀在高溫下可以和氧氣反應,生成棕黑色的氧化銀(常溫也可反應,但速度很慢)。
2.有機酸
有機酸可以去掉鍍銀層表面的氧化保護膜,使銀暴露在空氣當中,并腐蝕鍍銀層,有機酸可能來源于助焊劑、脫酸型單組分硅膠。
3. 鍍銀層表面粗糙
銀鍍銅屬于陰極性鍍層,銅金屬基體的活潑性比銀金屬鍍層的大。銀鍍層不完整或有孔隙、破損,當發生腐蝕的時候,銅基體會受到腐蝕而損壞,銀鍍層反而不發生腐蝕,并且因此而使基體腐蝕速度更快。
4. 鍍銀層上保護水過多殘留
5. 鍍銀層厚度太薄
6. 肖酸腐蝕,因N原子太輕,在能譜分析中經常被忽略掉,所以會被誤判為氧化,實際上是來自金屬散熱器的各種酸洗殘留物質。
7.電鍍質量問題,過差的電鍍會導致鍍銀層抗高溫氧化抗腐蝕能力比較差。
8.注塑膠老化
9.燈珠周圍存在有害的可揮發性物質侵燈珠內部造成鍍銀層被氧化腐蝕變色。
如何選擇鋼鐵件鍍銀的預鍍層?
由于銀的力學物理性能良好,鋼鐵件鍍銀廣泛用于通訊工業運載負荷條件下的抗黏結鍍層以及作為熱氣密封的密封鍍層。
由于鐵與銀的標準電位相差很大,如果中間預鍍層選擇不合理或者操作不當,很容易引起鋼鐵零件與銀層的結合力不牢及鍍層的抗蝕性差等質量問題,造成產品的返工報廢。
針對鋼鐵零件鍍銀的特殊要求,生產中應注意以下幾點。
(1)鋼鐵零件鍍銀的預處理方法不能像銅及其合金那樣直接進行齊化處理。
因為銅與可形成致密的銅一合金,這層合金的電位比銀的電位還正,零件下槽鍍銀時不會發生置換銀層,而鐵卻不能與形成合金,因而就得不到一層結合力良好的預鍍層,所以齊化處理對鋼鐵件預處理來講是不適宜的。