電鍍是一種將金屬或合金沉積在基體表面的技術,它可以用來改善基體表面的性能和外觀。電鍍的原理是利用電流通過電解液,使電解液中的金屬離子溶解在基體表面,并在電場的作用下沉積在基體表面形成金屬層。
電鍍的過程包括四個主要步驟:前處理、電沉積、后處理和清洗。前處理是指清潔基體表面,以便確保金屬層能夠與基體表面緊密結合。電沉積是指在電場的作用下,金屬離子溶解在電解液中,并在基體表面沉積的過程。后處理是指通過化學或機械方法,去除基體表面多余的金屬層,以確保金屬層的質量和外觀。清洗是指通過清潔劑或水洗,去除基體表面的殘留物和污染物,以確?;w表面的清潔度和光潔度。
電鍍的應用非常廣泛,可以用來改善基體表面的耐腐蝕性、耐磨性、耐高溫性、導電性和裝飾性等性能。它可以用來制造各種金屬零件,如電子元件、汽車零件、家用電器、建筑材料等。
鍍金是一種將金屬鍍層添加到其他材料表面的技術,以增加其外觀的質感和豪華感。根據不同的應用和需求,鍍金的鍍層可以分為以下幾類:
1.硬金屬鍍金:硬金屬鍍金是將金屬鍍層應用于具有高耐磨性和抗腐蝕性能要求的物體表面。常見的應用包括鐘表、首飾和餐具等。硬金屬鍍金通常使用金、鉑、銀等進行鍍層,使物體表面更加耐用和抗腐蝕。
2.軟金屬鍍金:軟金屬鍍金是將金屬鍍層應用于需要柔軟和可塑性的物體表面。常見的應用包括、卡片和裝飾品等。軟金屬鍍金通常使用鋁、銅、鋅等低成本金屬進行鍍層,使物體表面具有金屬質感和視覺效果。
3.生物醫學鍍金:生物醫學鍍金是將金屬鍍層應用于、植入物和人工關節等生物醫學領域的物體表面。這種鍍金常使用鈦、銀和鉑等材料進行鍍層,以提高物體的生物相容性和性能。
4.電子工業鍍金:電子工業鍍金是將金屬鍍層應用于電子元件和電路板等電子產品的表面。這種鍍金通常使用金、鎳、錫等材料進行鍍層,以提供電子導電性和抗腐蝕性能。
總的來說,鍍金的鍍層分類主要包括硬金屬鍍金、軟金屬鍍金、生物醫學鍍金和電子工業鍍金。每種分類都有不同的應用領域和材料選擇,以滿足不同的需求和要求。
鍍鋅是指在金屬、合金或者其它材料的表面覆蓋一層薄而堅固的銅鋁等。
按照材質可以分為:電鍍和熱浸兩種,其中在工件上進行電解加工獲得單質或化合物薄膜的過程為電渡;另外一種是用經過特殊工藝處理后的把需要防銹的外層部分變為不易被氧化腐蝕狀態的方法則為“滲入法”。對于生產工期更長的外露承插接頭部位通常采用涂覆氣相緩蝕劑做封閉防護(達克寧),可長時間耐候甚至50年保持不生繡不變色漆的顏色與光澤亮度幾乎無損耗脫落現象)。