電鍍技術的優勢與劣勢
優勢:1)電鍍技術可將鍍層控制在納米級,從理論上講可為原子級別。2)可在不同基材表面上提供各種功能特性如:可焊性、導電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對不大。
劣勢:1)對環境有一定污染,但可以做到有效控制。
電鍍技術的優勢若干例證(汽車工業)
1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級發展,原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求,改用結構后,由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發展;
2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實現;
3)上海有一家封裝廠,需擴建多條鍍Sn生產線,年預計可創利潤10億美元以上;
4)寶鋼原有鍍Sn機組,鍍Zn,ZnNi機組,這幾年生產產值可觀,zui近又增加了鋼板鍍Cr 機組;
5)大量新的技術領域不斷涌現,如印制電子,物聯網,MEMS,HBLED都離不開電鍍技術;
6)電鍍與真空鍍相結合,開拓了不少新應用領域,如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設、飛機制造業的發展、鋁材導電氧化、陽*氧化的市場規模也將是非常。
在電鍍廠家加工過程中,電鍍加工活動的好壞受到大家的關注,電鍍加工的流程也是不斷完善。今天我們就來給大家介紹下電鍍加工的流程要點,還有來看看電鍍加工有什么特點呢?
工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→酸性除油→微蝕→浸酸→鍍錫→浸酸→圖形電鍍銅→鍍鎳。為了電鍍層的效率的附著力,我們在鋁材浸鍍后再進行電鍍加工的流程中,應先在接近中性或弱堿性的溶液中預鍍銅或鎳,以防止浸蝕性強的電鍍溶液將浸鍍層破壞。在電鍍廠進行各類加工過程中,特別是通常我們在預先進性電鍍銅是可以在常規的焦磷酸鹽溶液中進行處理的。利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。
通過電鍍,可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層,還可以修復磨損和加工失誤的工件。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,如ABS塑料、聚丙希、聚砜和酚醛塑料,但塑料電鍍前,電鍍廠家須經過特殊的活化和敏化處理。
鍍銀層為什么在空氣中容易發黃發黑?對導電性有無影響?
一般來說,純銀的化學穩定性是比較好的,在普通的酸堿中(肖酸、王水除外)不易溶解,但是它很容易與空氣中的硫化物作用,生成黑色的硫化銀。
開始因生成的數量較少,看上去呈黃色,隨著時間的延長,硫化銀數量增多,整個表面就變成了黑褐色。
大家知道,鍍銀有的是為了導電,那么鍍銀層變黑了,對導電性有無影響呢?有人做過這方面的研究工作認為:在自然條件下,所形成的硫化銀膜非常細薄,甚至在有力形成的條件下,薄膜的厚度也只接近于0.1μm。
這層硫化銀微不足道的厚度不可能對鍍銀零件的導電性能有任何顯著的影響。因為即使在特殊的高頻系統中,電流滲入的深度比上面所述的硫化銀薄膜厚度要大好多倍。
此外,硫化銀中常常夾雜著金屬銀,這些銀甚至在制取硫化銀純試劑時,也很難脫掉。很明顯,滲透在硫化銀中的金屬夾雜物起著增加導電性的橋梁作用,而硫化銀本身也導電,在正常條件下為金屬導電的20%。