產品電鍍在成型時需要注意的事項
應力的消除方法:
1)產品在設計時壁厚均勻,在產品冷卻后可以均勻的收縮,盡量避免利角的存在。
2)在模具上要保證模具水路循環冷卻均勻,流道直徑過大和長度過長都會使應力升高。
3)頂桿需要放置在材料抱緊力大的區域,且成型機的頂出速度過快,容易出現應力集中的問題,頂出速度需要保證產品受力均勻頂出。
4)在工藝調試時降低注射壓力和速度,提高模具溫度、材料溫度可以使材料的應力降低,縮短注射時間、保壓時間都是有利于應力的降低。
5)在我們生產中常使用熱處理的方式來改變產品應力過大的問題,將產品放在65-75℃烘箱2h后,進行降溫來消減內應力。
熔接痕
當熔體填充時,熔接痕是由兩股或多股以上熔體匯合而成,只能調小或者改變形狀,隱藏在不顯而易見的位置。因此,當熔體的流動溫度越高,交匯的角度越大,熔接線的強度就會非常的好。
電鍍掛鍍滾鍍的定義
一:掛鍍,掛鍍是工件裝夾在掛具上,適宜大零件,每一批能鍍的產品數量少,鍍層厚度10μm以上的工藝。
二:滾鍍,制件在回轉容器中進行的電鍍。適用于小型零件。
滾鍍適用于受形狀,大小等因素影響無法或不宜裝掛的小零件的電鍍,它與早期小零件電鍍采用掛鍍或籃筐鍍的方式相比,節省了勞動力,提高了勞動生產效率,而且鍍件表面質量也大大提高。所以,滾鍍的發明與應用在小零件電鍍領域無疑有著非常積極的意義。
目前,滾鍍的產量約占整個電鍍加工的50%左右,并涉及到鍍鋅,銅,鎳,電鍍加工廠,錫,鉻,金,銀及合金等幾十個鍍種。
滾鍍已成為應用非常普遍且幾乎與掛鍍并駕齊驅的一種電鍍加工方式。
鍍銀層表面變黑了,是否就沒有影響呢?
那也不是。它的影響主要表現在下列幾方面。
(1)由于硫化銀薄膜的形成,在自然條件下進行得不均勻,使鍍層具有“臟的”非商品的外表,很不美觀,這對于鍍銀作裝飾目的是十分不利的。
(2)硫化銀薄膜對鍍件的導電性雖然沒有明顯的影響,但是硫化銀本身的導電性比純金屬要差得多,所以鍍件連接面接觸電阻會增大,因而對于一些接插件就會帶來接觸不良的影響,特別是在接插不夠緊固情況下,就更為突出。
(3)金屬銀的釬焊性是比較好的,但表面生成硫化銀后,就幾乎不能焊接,這對設備的維修是不利的。
綜上所述,電子設備的設計者既不要擔憂鍍銀件變色影響導電性,但也應考慮到它的不利因素,做到揚長避短。