普通電鍍主要是指常規單金屬電鍍,諸如鍍Cu、Ni、Cr、Sn、Zn、Cd等,它是復合電鍍、非金屬電鍍、電鍍合金、刷鍍及電鍍稀貴的金屬等特殊電鍍加工的基礎。不同的單金屬電鍍覆層具有不同的性質用途,采用的工藝也各有其特點,但其基本理論相近。今天就來說說鍍鉻的分類及應用情況。
鍍鉻層的性質和用途鍍鉻層按其用途主要分為防護裝飾性鍍鉻和耐磨鍍鉻兩大類。前者的目的是防止基體金屬生銹和美化產品的外觀,后者的目的是提高機械零件的硬度、耐磨、耐蝕和耐溫等性能。
鉻是稍帶藍色的銀白色金屬,在大氣中具有強烈鈍化能力,能長久保持光澤。鍍鉻層有很高的硬度和優良的耐磨性,它的硬度為HV1000左右。
鍍鉻層有較好的耐熱性,在空氣中加熱到500℃時,其外觀和硬度仍無明顯的變化。鍍層的反光能力強,僅次于銀鍍層。
鍍層厚度0.25μm時是微孔性的,厚度超過0.5μm時,鍍層出現網狀微裂紋,鍍層摩度超過20um時,對基體才有機械保護作用。
1 概述
任何電鍍工藝規范都包含兩部分內容:一為工藝配方,二為工藝條件。配方為鍍液組分及其含量范圍,工藝條件則指按相應配方獲得良好效果應具備的條件要求。若達不到這些要求,即使組分維持在允許范圍內,不但達不到應有的效果,而且可能出現本不該有的故障。
2 液溫液溫
指相應工藝鍍液允許的使用溫度范圍。液溫影響對流傳質速度、鍍液的黏度(進而影響電遷移速度),影響電極電位與表面活性物質的吸脫附性質(進而影響陰極極化效果),影響允許采用的陰極電流密度大小、物質的溶解好壞、鍍液組分的交互影響,等等。舉例說明其影響的復雜性。
3 pH
當鍍液pH 低于1 時,為強酸性,高于12 時為強堿性,而pH 在1~12 之間時一般都應標明允許的pH范圍。pH 的影響有一些規律性的東西。
4 陰極電流密度(Jk)
這應當是指工業大生產時對具體工藝適用的平均陰極電流密度范圍。光亮性電鍍有一個共同現象:陰極電流密度越大、越接近燒焦處的鍍層光亮整平性越好,故條件允許時宜采用盡可能大的陰極電流密度。
5 陰陽極面積比(Ak:Aa)
當陰極所用電流密度確定后,對定型產品或尺寸鍍鉻時,依據工件受鍍總面積來確定電流強度I(非定型定量入槽時,依據經驗來確定)。
6 陽極材料對于陽極,不僅有面積要求,而且有時還有特殊要求。
7 攪拌對鍍液實施攪拌,可提高對流傳質速度,及時補充陰極界面液層中的消耗物。及時補充主鹽金屬離子后,濃差極化減小,允許陰極電流密度上升,一可提高鍍速,二可減小鍍層燒焦的可能性;及時補充光亮劑、特別是整平劑的電解還原消耗,才能獲得高光亮、高整平的鍍層。攪拌還可及時排除工件表面產生的氫氣泡,減少氣體麻點。
8 過濾只有保持鍍液高度清潔,才能以蕞低的返工率獲得性能良好的電鍍層,應是現代電鍍的一種共識。故對任何鍍液采用連續過濾都是有益無害的。鑒于部分人對此認識不足,有些工藝條件中也列出了過濾要求而加以強調。
電鍍利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層,還可以修復磨損和加工失誤的工件。
此外,依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下:
1.鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化后,銅綠不再導電,所以鍍銅產品一定要做銅保護)
2.鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,許多電子產品,比如DIN頭,N頭,已經不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調)
3.鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(金蕞穩定,也蕞貴。)
4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
6.鍍銀:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。