電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層,涂上有機膜,還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題,主要有以下幾個:1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題,進行了一些總結,并進行一些簡要分析解決和預防措施。
電鍍是一種普遍應用于農業、工業、科技、交通、電子等各個行業以及日常生活用品中的科學工藝,電鍍的產生不但讓金屬不易腐蝕,金銀銅電鍍,塑料制品更耐用,金銀銅電鍍報價,而且讓這些制品的外表也更為美觀,也正因為電鍍產品具有的這些優良性能,金銀銅電鍍加工,在我們的周圍,電鍍產品幾乎隨處可見。
在人們的觀念中,好的電鍍產品應該是外表光滑潤澤,表層均勻細膩,使用、不銹蝕、不易剝落。為了提高電鍍產品的性能和美觀程度,在進行電鍍的時候,經常需要加入一些添加劑提高產品的光滑度和光澤。
鍍銀時陽極發黑是什么原因?
在鍍銀過程中,有時出現陽極鈍化和銀陽極板變黑的現象,產生這種現象的原因有下列幾點:
(1)鍍銀槽游離青化物偏低,pH值低,對銀陽極的活化性及溶解性不好,另一方面是由鍍銀槽液中光亮劑及分解產物的影響所產生的極化膜。
(2)陽極與陰極的比例不對,小于1:1[一般要求l:(1.5~2)]以致陽極電流密度過高,造成了陽極板鈍化。
(3)鍍銀槽液中鐵雜質含量高,以及有硫化物雜質的影響。
(4)銀陽極板材料不純,含有鉛、銅等重金屬雜質,造成陽極溶解過程中的氧化發黑。