局部電鍍的絕緣方法有很多,不論采取什么樣方法,目的是要把非鍍部位絕緣保護好,而受鍍面要得到結合力良好鍍層。 常用絕緣方法有以下幾種:
一:包扎法。包扎法是運用普遍絕緣方法。用薄塑料布條或者膠帶將非鍍部位包住。適合于軸類等形狀不復雜零件的絕緣。
第二:堵塞絕緣法。此方法適合零件上的各種孔眼部位,特別是不通孔。塞子要用硅膠塞或乳膠塞。
第三:嵌入絕緣法。在鍍硬鉻時,用金屬鉛堵塞零件上不規則的孔。金屬鉛即不溶解還可導電,在尖角處還可起到保護陽*的作用。
第四:膠帶絕緣弦。使用耐高溫、耐酸堿的膠帶,將非鍍部位粘位。適用于不規則形狀零件的絕緣。
第五:涂蠟法。將加熱到200℃的蠟液均勻地涂覆在零件的非鍍表面。 這種方法適用較復雜的零件,涂層耐酸堿,在溶液中穩定,不易脫落。但涂蠟法只適用于溶液溫度低于60℃的各種鍍種。
第六:帽套絕緣法。有些產品上有許多帶螺紋的螺釘,為保護螺紋,可選用橡膠做成的帽套,直接套在螺釘上,起到保護作用。 斗氣:套塑料管。主要用于絕緣塑料的內孔或圓柱的外表面,此方法簡單、方便,但由于塑料管與零件之間。
電鍍技術的優勢與劣勢
優勢:1)電鍍技術可將鍍層控制在納米級,從理論上講可為原子級別。2)可在不同基材表面上提供各種功能特性如:可焊性、導電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對不大。
劣勢:1)對環境有一定污染,但可以做到有效控制。
電鍍技術的優勢若干例證(汽車工業)
1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級發展,原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求,改用結構后,由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發展;
2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實現;
3)上海有一家封裝廠,需擴建多條鍍Sn生產線,年預計可創利潤10億美元以上;
4)寶鋼原有鍍Sn機組,鍍Zn,ZnNi機組,這幾年生產產值可觀,zui近又增加了鋼板鍍Cr 機組;
5)大量新的技術領域不斷涌現,如印制電子,物聯網,MEMS,HBLED都離不開電鍍技術;
6)電鍍與真空鍍相結合,開拓了不少新應用領域,如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設、飛機制造業的發展、鋁材導電氧化、陽*氧化的市場規模也將是非常。
電鍍對環境造成的傷害:
電鍍廢氣的治理方法
根據在《電鍍污染物排放標準》(GB 21900-2008)規定,對電鍍鉤工藝及設施必須安裝局部氣體收集系統,并進行集中凈化治理,才能統一由排氣筒排放到大氣中。由此可以將電鍍廢氣通過三種方式進行治理,分別為源頭減少電鍍廢氣、安裝排風系統、安裝電鍍廢氣凈化設備。通過改變電鍍工業生產的工藝流程,或采用無毒材料,使贛州電鍍生產過程中,達到有毒有害廢氣零排放的目的。在電鍍過程中,對鍍件清洗時,叫投采用堿洗除油、酸洗除繡,因此,在清洗溶液中,分別添加酸霧、堿霧抑制及,可以有效減少酸霧、 堿霧的排放。鉻霧的抑制,可以采用低溫設備或低溫工藝流程,同時在鍍絡溶液中加入少售的酸鹽,并注意全氟院醚磺酸鹽配置方法和配比,可以有效抑制鉻霧的產生。此外,還可以在鍍銘槽表面,覆蓋一層聚乙烯、聚氯乙希材質的空心小球,也能有效抑制鉻霧釋放。氮氧化物的抑制,抑制電鍍工藝中氮氧化物的排放,可以采用不加肖酸的電鍍工藝流程,如鋁件電鍍時,采用硫酸和磷酸,再加入少量的添加劑,即可對鋁件進行拋光。